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挖矿需求带动,2018年IC产业库存调整将于Q1结束,Q2需求回升

来源: 集微网 2018/3/7 浏览量:8243 关键词: 台湾 供应链 半导体 营运 电子 台积电 技术 智能手机 设计 公司 营收 市场 手机 iPhone 产品 英特尔 芯片 集成电路 微电子 半导体 IC 手机

集微网消息,据台湾供应链显示,半导体产业第二季度旺季即将启动,营运展望乐观,其中,以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示,晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势,下半年获利成长动能仍具期待性;世界先进受惠汽车功控相关需求提升,2019年成长可期;封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲,长期成长强劲。


根据过去IC库存走势,在2017年第4季智能手机出货潮的带动下,库存天数降至68天,整体IC设计公司出货于单季转强,带动营收上升,让库存天数回归正常水准。永丰金投顾第1季受厂商因应市场状况订单调整速度快,库存续降,第2、3季为迎接手机销售旺季预期库存略增。


近期虚拟货币需求强劲带动产能紧俏,目前销售供不应求,对整体库存影响并不明显。预估2018年IC产业库存调整阶段将会于第1季结束,第2季重启备货受智能手机需求回温,以及物联网、 车用等新应用需求增加,预估将重启备货,其中又以iPhone为主要观察指标,在今年三款新机销售状况为下半年库存是否过高指标。目前整体來看,IC产业库存处于正常循环阶段。


智能手机厂商去年谨慎看待手机销售,备货较为谨慎,在第4季通讯及消费性产品库存陆续去化,并于今年第1季开始进行调整库存动作。PC库存于并没有明显减少,主要因为英特尔占了约6成的比重,库存水位消化不如预期,永丰金投顾推测应是为新平台进行备货调整。车用电子受惠各大车厂芯片数量开始提升,整体需求优于预期,营收以及库存同步增长。在各大IC设计公司对市场销售状况调整迅速,使半导体芯片周转天数有效降低,库存恢复正常。


在智能手机销售不如预期,原本预测半导体产业营收将落底于第2季,近期受惠大量的虚拟货币算力需求带动半导体营收年成长提早落底,高端晶圆代工产能利用率持续向上,在传统手机淡季的情况下填补产能缺口,主要为挖矿ASIC带动台积电、日月光高端半导体供应链,2018全年需求持续强劲。预估虚拟货币在台积电占比将达到5%,带动台积电以及日月光第2季成长。


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